然后再制作電子線(xiàn)路，開(kāi)發(fā)出了單片集成的三維MIMU.該工藝的槽深約6μm，利用該工藝，可以將傳感器結(jié)構(gòu)和電子線(xiàn)路集成在同一塊芯片上。但由于是采用表面微機(jī)械加工技術(shù)，加工的檢測(cè)質(zhì)量的厚度都比較薄，制約了微慣性器件精度和靈敏度的提高。利用該工藝可以加工出20～30μm厚的微結(jié)構(gòu)，從而使儀表的精度和靈敏度都有所提高。但由于和IC工藝不兼容，因此只能采用混合集成電路。目前國(guó)內(nèi)研制的振動(dòng)輪式硅微陀螺儀都采用這種加工工藝來(lái)制作。微慣性?xún)x表制造工藝的一項(xiàng)主要技術(shù)是封裝技術(shù)。由于微機(jī)械陀螺儀只有工作在一定的真空度下，才能滿(mǎn)足性能要求。因此，如何進(jìn)行真空封裝，并保持一定的穩(wěn)定性，是微機(jī)械陀螺儀從實(shí)驗(yàn)室走向?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵工序，須***引起足夠的重視。計(jì)算機(jī)集成微制造單元目前在IC工業(yè)中，有很多CAD系統(tǒng)可用于集成電路的設(shè)計(jì)，極大地提高了設(shè)計(jì)效率。但它們中的大部分卻不適用于MEMS的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)。由于MEMS在結(jié)構(gòu)和制造工藝上的特殊性，需要對(duì)MEMS的三維結(jié)構(gòu)進(jìn)行多物理場(chǎng)的計(jì)算機(jī)輔助分析，并通過(guò)計(jì)算機(jī)對(duì)工藝和掩膜過(guò)程進(jìn)行模擬，以使設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)階段就能進(jìn)行方案的比較和驗(yàn)證，并充分考慮工藝的變化對(duì)器件性能的影響，在制造以前能夠充分檢驗(yàn)工藝及掩膜的有效性。
